报告题目：多物理成像检测技术

报告人：高斌   

报告时间：2021年5月31日  上午9：30-11：30

报告地点：逸夫楼304

专家概况：

高斌，男，博士，电子科技大学自动化工程学院教授，IEEE高级会员（IEEE Senior Member），入选国家WR计划“青年拔尖人才”，四川省学术和技术带头人后备人选。主要从事无损检测与评估，电磁/光激励热成像无损检测，可穿戴社交感知人机交互等领域研究。

主持面上、青年、联合基金等3项国家自然科学基金并主持完成科技部重点研发计划子课题1项，2016年团队成功申请获得国家重大科研仪器研制项目1项（排名第二）、主持多项企业项目。

已在IEEE Transactions on Industrial Electronics，Applied physics Letters,  IEEE Transactions on Image Processing等重要学术期刊上发表论文80余篇，2篇入选ESI高被引论文，申请国家发明专利15项，授权8项，授权美国专利1项。第一编辑出版英文学术专著两部；受邀在Elsevier出版合著专著1部；联合出版“十二五”国家重点丛书中的《电磁无损检测传感与成像》。担任SCI期刊Sensors（IF:2.677）客座编委，Journal of Sensors (IF:2.024) 客座主编，中国测试编委。“谷歌学术”总引用次数2900次。获评IEEE远东无损检测‘攀登奖’；研发的磁集中镂空环电磁检测系统成果入选IEEE Spectrum特刊报道及《仪器仪表学报》2016年度优秀论文。

获2019年度高等学校科学研究优秀成果奖通用项目（进步奖二等），中国仪器仪表学会科学技术奖（一等），并担任多个国内和国际学术会议的程序委员或专题分会主席（IEEE FENDT&E2013至FENDT&E2019等），2016年德国世界无损检测大会检测信号建模专题分会主席。受邀在中国测试学术年会、全国第十五届精密工程学术研讨会、京津冀多学科交叉智能机械国际学术研讨会等做特邀报告。